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新的 MediaTek 天璣9500 手機(jī)芯片帶來(lái)低功耗 AI 和相機(jī)升級(jí)

MediaTek 是全球最大的智能手機(jī)芯片生產(chǎn)商，其最新的旗艦產(chǎn)品 MediaTek Dimensity 9500 預(yù)計(jì)將為今年下半年及 2026 年發(fā)布的許多頂級(jí) Android 手機(jī)提供動(dòng)力。到目前為止，已有兩個(gè)品牌確認(rèn)將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機(jī) Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機(jī)。預(yù)計(jì)這兩款手機(jī)都不會(huì)在美國(guó)上市，我們也不太可能在美國(guó)看到搭載 Dimensity
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聯(lián)發(fā)科據(jù)報(bào)道正在考慮在美國(guó)生產(chǎn)芯片

（圖片來(lái)源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國(guó)臺(tái)積電協(xié)商在美國(guó)生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對(duì)本地制造組件的需求。雖然該計(jì)劃仍在評(píng)估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過(guò)臺(tái)積電在亞利桑那州的21號(hào)晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國(guó)公司。雖然臺(tái)積電在美國(guó)生產(chǎn)的芯片比在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國(guó)生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來(lái)自該公司首席運(yùn)營(yíng)官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道。該計(jì)劃針對(duì)兩個(gè)特定類(lèi)別：汽車(chē)部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱(chēng)，這一舉措是為了滿足美
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蘋(píng)果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測(cè)試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

（圖片來(lái)源：蘋(píng)果）自從蘋(píng)果開(kāi)始研發(fā)自己的智能手機(jī)處理器以來(lái)，它一直為手機(jī)提供最快的系統(tǒng)級(jí)芯片，而且最近，這些 SoC 在基準(zhǔn)測(cè)試分?jǐn)?shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋(píng)果 A19 Pro 做到了這一點(diǎn)：它擊敗了它的前任，沒(méi)有給它的死對(duì)頭驍龍 8 精英留任何機(jī)會(huì)，甚至征服了桌面級(jí) CPU 在單線程 Geekbench 6 基準(zhǔn)測(cè)試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機(jī) GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當(dāng)。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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三星計(jì)劃在 Galaxy S26 機(jī)型中使用 Exynos 2600，減少對(duì)高通的依賴

根據(jù)韓國(guó)的 Maeil Business Newspaper 報(bào)道，消息人士稱(chēng)三星計(jì)劃為入門(mén)級(jí)和輕薄版 Galaxy S26 機(jī)型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據(jù)報(bào)道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》稱(chēng)。盡管長(zhǎng)期以來(lái)被批評(píng)落后于高通的 AP，但該報(bào)道引用的消息稱(chēng)，它最近取得了強(qiáng)勁的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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恩智浦S32R45 高性能32位汽車(chē)?yán)走_(dá)微處理器單元

一、簡(jiǎn)介S32R45是基于Arm?Cortex?-A53和Arm?Cortex?-M7內(nèi)核的32位汽車(chē)?yán)走_(dá)微處理器單元(MPU)。專(zhuān)注于提供先進(jìn)的高分辨率遠(yuǎn)程前雷達(dá)或后雷達(dá)傳感器，提供成像雷達(dá)分辨率功能。高性能雷達(dá)處理能力和能效通過(guò)適用于批量采用的專(zhuān)用處理器支持新型ADAS雷達(dá)應(yīng)用，同時(shí)還涵蓋了需要專(zhuān)用高性能雷達(dá)處理的工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用。S32R45通過(guò)其HSE安全引擎滿足新的安全要求，并滿足ASIL ISO26262 ASIL B(D)要求，是高性能雷達(dá)處理的完整器件。應(yīng)用：汽車(chē)電子倒車(chē)AE
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Arteris欒淏：可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

7月18日，第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過(guò)100%的算力需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)底層架構(gòu)的革新，“開(kāi)放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請(qǐng)各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開(kāi)源、開(kāi)放、可擴(kuò)展的特性，實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。 Arteris首席架構(gòu)師欒淏詳細(xì)介紹了該公司在可配置高性能互連
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晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構(gòu)創(chuàng)新

7月18日，第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過(guò)100%的算力需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)底層架構(gòu)的革新，“開(kāi)放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請(qǐng)各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開(kāi)源、開(kāi)放、可擴(kuò)展的特性，實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。作為RISC－V基金會(huì)創(chuàng)始會(huì)員之一，晶心科技率先采用RISC－
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GenAI的驚人速度正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)

人類(lèi)正在目睹一場(chǎng)如此極端的技術(shù)革命，其全部規(guī)模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI）的性能每六個(gè)月翻一番 [1]，超過(guò)了業(yè)界所說(shuō)的超級(jí)摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預(yù)計(jì)未來(lái)十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個(gè)由三部分組成的博客系列中，我們將探討當(dāng)今的半導(dǎo)體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略，在第二部分深入探討未來(lái)的重大挑戰(zhàn)，并在第三部分通過(guò)研究推動(dòng) AI 未來(lái)的新興變化和技術(shù)來(lái)結(jié)束。按照這種爆炸性的速度，專(zhuān)家預(yù)測(cè)通用人工智能（AGI）將在 2030 年左右實(shí)現(xiàn) [3][4]
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AI將高端移動(dòng)設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實(shí)現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動(dòng)設(shè)備的首選技術(shù)，因?yàn)樗鼈兊耐庑纬叽纭⒔?jīng)過(guò)驗(yàn)證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對(duì)于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標(biāo)準(zhǔn)的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計(jì)周期變化的最佳方式，以及瞄準(zhǔn)哪些細(xì)分市場(chǎng)。Synopsys 移動(dòng)、汽車(chē)和消費(fèi)類(lèi) IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
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據(jù)報(bào)道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

華為下一代旗艦智能手機(jī) Mate 80 預(yù)計(jì)將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國(guó)媒體 IC 智能的消息，該設(shè)備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續(xù)其前代產(chǎn)品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據(jù)報(bào)道，Buzz 稱(chēng)麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進(jìn)行了對(duì)比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒(méi)有升級(jí)光刻技術(shù)的情況下將是一個(gè)顯著的飛躍。根據(jù)華為中央報(bào)道，
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九識(shí)智能專(zhuān)注L4 級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)突破解決快遞行業(yè)輕拋貨物流痛點(diǎn)

在 EAC2025 易貿(mào)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)展期間，九識(shí)智能聯(lián)合創(chuàng)始人生態(tài)合作負(fù)責(zé)人周清接受媒體采訪，介紹了針對(duì)輕拋貨物流場(chǎng)景研發(fā)的新品 E6 無(wú)人物流車(chē)。這款硬件定價(jià)19,800 元的車(chē)型，以多傳感器融合架構(gòu)與全棧自研自動(dòng)駕駛算法為核心，展現(xiàn)了低速自動(dòng)駕駛技術(shù)在復(fù)雜場(chǎng)景中的落地能力。一、場(chǎng)景定制化硬件：輕拋貨物流的成本與效率平衡周清在采訪中表示，輕拋貨在物流領(lǐng)域占比達(dá)30%~40%，其特點(diǎn)為 “體積大、重量低”，但傳統(tǒng)車(chē)輛存在空間利用率不足的問(wèn)題。E6 通過(guò)優(yōu)化貨箱結(jié)構(gòu)將容積提升至6.5 立方米，同時(shí)采用純鐵材質(zhì)貨
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超越石英鐘：BAW時(shí)鐘如何重新定義ADAS和IVI

在向更加自主的分區(qū)架構(gòu)發(fā)展的過(guò)程中，為實(shí)現(xiàn)軟件驅(qū)動(dòng)的決策，需要精確的定時(shí)和可靠的時(shí)鐘電路。從高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 到車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng) (IVI) 和高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，汽車(chē)制造商紛紛實(shí)施外設(shè)組件快速互連 (PCIe) 6.0 規(guī)范、千兆位以太網(wǎng)及串行器和解串器 (SerDes)，以提高安全性并增強(qiáng)駕駛體驗(yàn)。體聲波 (BAW) 時(shí)鐘是車(chē)載互聯(lián)系統(tǒng)的核心，像心臟跳動(dòng)一樣按照精確的定時(shí)節(jié)奏運(yùn)作，讓車(chē)輛的各個(gè)子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)同步。圖1 BAW時(shí)鐘支持ADAS和IVI功能隨著 ADAS 和 IVI 被用于支持自動(dòng)駕駛
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Q1手機(jī)SoC市占聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

智能手機(jī)處理器將要邁入新世代，研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機(jī)快速普及，對(duì)高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機(jī)SoC采用3納米或2納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。另一方面，蘋(píng)果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開(kāi)發(fā)者允許存取蘋(píng)果所內(nèi)建的LLM，在App中整合蘋(píng)果AI，外界解讀是擴(kuò)大蘋(píng)果AI生態(tài)系的重要進(jìn)展，安卓陣營(yíng)包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴(yán)陣以待。今年第一季手機(jī)SoC（系統(tǒng)單晶片）市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%，蘋(píng)果則以17%排名第三; Counterpo
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南芯科技再推新品，為ADAS系統(tǒng)提供一站式電源解決方案

近日，南芯科技宣布推出車(chē)規(guī)級(jí)升降壓轉(zhuǎn)換器 SC8748Q/SC8749Q，以及高邊開(kāi)關(guān) SC71420Q/SC71440Q，為 ADAS 系統(tǒng)提供從 ECU 到攝像頭模塊的一站式電源解決方案。全新升降壓轉(zhuǎn)換器集成四個(gè) MOSFET，支持 3.7V-36V 的輸入電壓及 2.5V-20V 的輸出電壓，可連續(xù)輸出最高 3A/5A 的電流，同時(shí)提供可選的展頻功能以優(yōu)化 EMI 性能，無(wú)需共模扼流圈即可通過(guò) CISPR Class 5 標(biāo)準(zhǔn)。全新高邊開(kāi)關(guān)符合 ASIL-B 功能安全標(biāo)準(zhǔn)，每個(gè)通道都被獨(dú)立保護(hù)，并可
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開(kāi)發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分，在多核測(cè)試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒(méi)有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個(gè)物理核心，類(lèi)似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí)，該開(kāi)發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過(guò)了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
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